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高端智能手机维修培训
发布时间:2018-08-20 20:52:01
主题 |
内容简介 |
要求(效果) |
手机基础 |
1.电路基础考核 |
1.明白常用电子元件符号、特性、极性、检测与代换 |
手机硬件 |
1.手机十大基本硬件的讲解 |
1.明白各硬件在手机中的作用并能识别 |
手机电路 |
1.手机信号工作流程讲解; |
1.明白电路中元件的作用; |
手机拆装 |
1.工具准备及心理准备 |
1.掌握手机结构及拆装技法 |
手机焊接 |
1.拖锡技法 |
1.掌握手机焊接技法; |
手机刷机、解锁 |
1、了解手机系统及何为刷机 |
1.掌握手机刷机的方法与解锁方法 |
手机维修总结 |
1.手机检修原则 |
1.掌握手机常见故障与检修 |
苹果教学计划
一、教学原则:
实战为主,理论为辅,主讲市场维修的机型和故障,使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式:
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月(有效时间20天)完成
四 、苹果教学目标(效果)
1. 识别区分苹果手机各机型(苹果4、4S、5、5C、5S、6、6P、6S、6SP、7、7P、8、8P、X
2. 独立完成苹果手机各机型的刷机、越狱
3. 独立拆装苹果手机各机型
4. 独立更换苹果手机各机型的外配(如屏幕、尾插排线、开机排线、听筒、外音喇叭、前后摄像头、电池、音量及静音排线、耳机插孔、home键排线、后壳等)
5. 识别苹果手机各机型主板中重要及易损元件与芯片
6. 独立拆焊易损的芯片与电子元件
易损芯片:如电源IC、音频IC、功放IC、WIFIBT IC、触摸IC、基带(通讯)IC、硬盘等;
电子元件:如电阻、电容、电感、晶振、二极管、供电管、内联接口插座等。
7. 看懂苹果各机型电路图,并能够通过电路图修手机常见故障。
8. 独立完成手机屏幕的分屏、压屏
9. 扩容苹果硬盘
五、课程内容大纲
1.开机时序电路
2.音频电路
(1)送话器电路
(2)听筒电路
(3)扬声器(振铃)电路
(4)耳机电路
(5)马达电路
3.摄像头电路
(1)前置摄像头电路
(2)后置摄像头电路
(3)闪光灯电路
4.显示及背光电路
5.触摸电路
6.充电电路及USB电路
7.HOME键、指纹电路
8.WIFIBTGPS电路
9.基带通讯电路
10.SIM卡电路
11.射频电路
12.感应器电路(光线感应器及距离感应器)
13.指南针、加速计、陀螺仪电路
14.总结:整机电路结构图讲解及手机常见故障与检修
六、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
(2)负载端
(3)控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合,由理论到实际
七、实践及焊接内容大纲
1.拆装手机
2.电子元件拆焊(电阻、电容、电感等 )(风枪+电烙铁)
3.飞线(电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注:飞线处需绿油固定)
4.塑胶元件拆焊(内联插座、SIM卡座)
5.苹果电源、触摸IC、音频IC、WIFIBT IC、基带IC、硬盘、CPU等BGA芯片植锡
6.苹果主板拆胶及拆装BGA芯片
8、苹果扩容硬盘
9、苹果主板搬板技法
安卓教学计划
一、教学原则:
理论引导实操,主讲三星、小米、OPPO、华为机型和故障,与市场结合,使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式:
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月完成
四、教学内容大纲
1.主板中重要及易损元件芯片识别(主板彩图讲解)
2.拆装机
3.刷机、解锁、写串号(软件Odin和工具SPT-BOX)
4.开机电路讲解
5.音频电路讲解
(1)送话器电路
(2)听筒电路
(3)振铃电路
(4)马达电路
6.SIM卡、TF卡电路讲解
7.基带通迅电路讲解
8.射频电路讲解
(1)接收电路
(2)发射电路
9.充电电路讲解
10.触摸电路讲解
11.显示电路讲解
12.摄像头电路(前置及后置)讲解
13.BT、WIFI、GPS电路讲解
14.磁感应器、加速器、陀螺仪电路讲解
15.气压感应器、红绿蓝感应器电路讲解
16.整机电路结构讲解及常见故障与检修(总结)
五、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
(2)负载端
(3)控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合,在主板上找到易损元件位置,由理论到实际
六、实践及焊接内容大纲
1、拆装手机
2.电子元件拆焊(电阻、电容、电感等 )(风枪+电烙铁)
3.飞线(电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注:飞线处需绿油固定)
4.塑胶元件拆焊(电池座、内联插座、SIM卡座等)
5.电源、触摸IC、音频IC、WIFIBT IC、基带IC、字库 、CPU等BGA芯片植锡
6.主板拆胶及拆装BGA芯片(型号随机)
8、SPT-BOX的使用
9、安卓手机搬板技法
姓名:代佳亮 年薪10万 | 姓名:陈苗 年薪10万 | 姓名:吴杭松 年薪10万 | 姓名:张蒙 年薪12万 |